随着芯片功率密度持续攀升,电子散热已成为产品可靠性的关键瓶颈。我们针对 IGBT、MOSFET、高功率 LED、5G 射频模块等场景,提供从芯片级到系统级的一体化散热设计与产品交付。
动力电池和储能系统的热管理直接影响安全性与循环寿命。我们提供电池包温度场 CFD 仿真、液冷板流道设计、热失控蔓延分析与防护等全链条技术服务。
面对高密度热流场景,液冷是最有效的散热路径。我们提供冷板设计制造、液冷管路系统集成、冷却液选型及泵驱回路控制等整体解决方案,覆盖数据中心、电力电子、工业激光等领域。
在成本与可靠性同等重要的场景下,风冷依然是首选。我们通过风扇选型、散热器翅片优化、流道仿真等手段,为通信基站、光伏逆变器、工业变流器等设备提供高效风冷方案。
相变材料利用固-液相变潜热实现高效的被动热管理,无需外部能量输入。我们提供石蜡基、水合盐基、金属基等多种 PCM 方案,适用于间歇性热负载缓冲、电子设备温控和建筑节能等领域。
热管以其超高的等效导热系数和被动工作特性,在余热回收、电子散热和空间热控等领域有不可替代的优势。我们提供重力热管、环路热管(LHP)、脉动热管的定制设计与批量制造。
仿真先行是现代热设计的核心理念。我们基于 ANSYS Icepak、Flotherm、COMSOL 等主流工具,提供从芯片级到系统级的多物理场耦合热仿真服务,并结合风洞测试、热电偶测温等手段进行实验验证,确保设计方案一次做对。